Fast3D形貌量测仪
产品展示
广东中科普瑞科技有限公司&松山湖材料实验室联合出品
Fast3D形貌量测设备
快速介绍和上手视频
基于高精度测量数据,利于前沿的科学计算算法处理各种数据,并将数据三维可视化,便于品质和工艺人员数据分析
快速/定量/大面积/高精度
Fast3D形貌量测仪
Fast3D Topography Measuring Instrument
快速/高精度/大面积/无损非接触式
适用于各行业精密测量和数据分析

设备特点
简单易用
一键建立模板或者数据报表模板
一键导出
速度优势
采用线扫激光测量,同样测量项目,比三坐标设备快8-10倍
数据可视化
将各种数据用对应的mapping图和三维可视化图像渲染,丰富交互和视觉冲击
助力工艺分析和品质管控
无损检测
主要由全光非接触式手段,特别是半导体洁净度要求的产品很适用
超精密运动平台
稳定性极高/超精密/适用于半导体和高端光伏
多种测量服务
满足客户不同产品需求
我们以“专注做好品质,用心做好服务”为核心价值,一切以用户需求为中心,根据客户需求,灵活搭配激光类,探针,影像仪等,一台设备集大成者
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线扫激光
探针式
影像仪
核心技术和优势
独立自主/技术先进
深度融合计算机科学和材料物理等领域的丰富成果
大尺寸线扫拼接算法
独立自主,基于多年的中科院博士生科研累积和实际研发开发出一套高精度线扫拼接算法
可有效消除拼接纹理,排除观感影响
高精度还原真实被测物翘曲形貌和数据测量

数据mapping映射算法
— Color Mapping
三维可视化和分析
— 3D-Show
结合计算机和材料科学
— More And High
主要数据分析功能展示
防呆操作,简单易用
特色功能之三维可视化交互
便于交互者交互和可视化分析
由于常规三坐标测量受采集时间和区域限制,无法采集密集的点集合,进行整体细致的形貌翘曲分析,因此我们开发了根据点位和数据,进行三维模型渲染和颜色映射,进行整体,Z方向差异性,局部,不同部件的差异三维可视化
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深度数据三维显示
Z值放大功能
局部放大
差异性比较
特色功能之光电盘一键测量
适用于各种MOCVD光电盘和Si外延盘
建好测量模板参数后,即可一键测量Pocket深度,tab高度,concave,flat环平等,取点数目更多,数据分布更均匀,更能反应数据,数据报表模板可编辑,一键导出报表,简单易用
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特色功能之异常点检测和分析
快速检测颗粒物和凸起凹坑
由于半导体需要平整度较高,有时细微的凸起和颗粒物,对晶圆外延生长和生产,特别是针对涂层件的杂质晶粒凸起等能快速检测并标记
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快速输出高度曲线报表
交互式操作,一键导出
对于常见三坐标的点采集来做米字或者圆环的高度曲线分布,耗费时间长,需要编程,而我们设备软件功能之一就是按照使用者的需求快速输出不同区域的高度曲线数据
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